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本发明公开了一种电镀污水处理系统,包括沉淀池、絮凝沉降池、一级吸附池、二级吸附池、压滤机、挤压成型机、液氮速冻机、真空干燥机、熔炼炉;所述沉淀池、絮凝沉降池、一级吸附池、二级吸附池依次连通;所述沉淀池、絮凝沉降池的底部设有排污口,所述絮凝沉降池的顶部设有浮沫刮板,所述二级吸附池的底部设有排放口;所述一级吸附池内设有多孔块状体,所述二级吸附池内填充有活性炭层。该系统经过沉淀、絮凝、一级吸附和二级吸附,处理后的废水达到《电镀污染物排放标准》(GB21900‑2008)的排放要求,废渣为金属熔体和熔渣
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112794502 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202011602619.1 C02F 1/00 (2023.01)
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