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2023-06-07 发布于四川
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本发明属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种SMD晶体全自动包装机，包括第一检测CCD、第二检测CCD、补换料模组和用于输送载带的输送模组，输送模组的一侧设有用于将各个晶体依次放置于载带上的供料模组，第一检测CCD和第二检测CCD沿着输送模组的输送方向依次设置以用于检测输送模组前后两个位置的晶体，补换料模组设于输送模组的一侧以用于将后面位置不及格的晶体取走并将前面位置的晶体放置到后面位置；检测CCD分别对前面位置和后面位置的晶体均进行拍照测试，对不同位置的晶体多次检测，提高晶体装载过程的稳定性，提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112810873 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110176047.3 B65B 63/00 (2006.01)

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