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本发明提供了一种800G硅光通信模块及其制备工艺,包括:PCB电路板,PCB电路板的截面为L型,PCB电路板上设置有发射端组件、接收端组件,发射端组件设置在PCB电路板的竖直端,接收端组件设置在PCB电路板的水平端。本发明的目的在于提供一种生产工艺简单、产品性能高的800G硅光通信模块及其制备工艺。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116224509 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202310271075.2
(22)申请日 2023.03.20
(71)申请人 深圳市光为光通信科技有限公司
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