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本申请提供一种铜靶材及其制备方法，属于溅射材料领域。铜靶材包括沿靶材厚度方向层叠设置的多个无晶界铜层，每个无晶界铜层的晶格取向相同且均为Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)和Cu(100)中的一种。铜靶材的制备方法包括：将多个无晶界铜层沿靶材厚度方向层叠设置，然后进行加热辊压。该铜靶材制备方便，铜靶材整体一致性较好，且能有效改善铜靶材局部杂质和裂纹严重的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112795876 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202011645165.6
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 松山湖材料实验室
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