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半导体封装件和堆叠封装型封装件.pdfVIP

半导体封装件和堆叠封装型封装件.pdf

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    一种半导体封装件包括：第一封装基板；第一半导体器件，所述第一半导体器件安装在所述第一封装基板上；第二封装基板，所述第二封装基板布置在所述第一半导体器件的上部上；和散热材料层，所述散热材料层布置在所述第一半导体器件和所述第二封装基板之间，并且具有大约0.5W/m·K至大约20W/m·K的热导率，其中，所述散热材料层与所述第一半导体器件的上表面和所述第二封装基板的导体直接接触。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820704 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011239584.X (22)申请日 2020.11.09 (30)优先权数据

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