感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备.pdfVIP

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2023-06-07 发布于四川
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感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备.pdf

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本申请涉及一种感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备。感光芯片及封装结构包括电路板、感光芯片、粘着剂、透光片、导电连线和填充体。感光芯片沿光轴方向设置于电路板的一侧，感光芯片具有远离电路板的感光表面和连接感光表面的第一侧面，感光表面具有主区域和位于主区域外围的边缘区域；粘着剂至少部分设置于边缘区域；透光片设置于粘着剂远离边缘区域的一侧，且由粘着剂将透光片支撑并将透光片固定于感光芯片远离电路板一侧，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和位于第一表面相反一侧的第二表面；导电连线一端被粘着剂包

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112822380 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110163110.X (22)申请日 2021.02.05 (66)本国优先权数据 2021100

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