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本发明公开了RFIDWafer自动退料装置,包括外壳、快插接头、一号安装板、二号安装板、到位传感器、推杆、下腔体、上腔体、导向轴、到位块、密封圈、导向销、导向销支撑块、到位销,所述快插接头安装于外壳的底部,所述密封圈安装于导向轴的底部凹槽内,所述导向轴安装于外壳的内部,所述一号安装板与二号安装板安装于外壳的两侧,所述导向销支撑块安装于外壳的顶部,所述导向轴安装于外壳与导向销支撑块的内部。本发明所述的RFIDWafer自动退料装置,有效的解决了以上问题,操作方便且可以兼容在不同尺寸的Wafer
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112794053 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202110294822.5
(22)申请日 2021.03.19
(71)申请人 德龙信息技术(苏州)有限公司
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