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本发明公开了一种易于焊接的倒装LED芯片,包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上第一电极、设于发光结构和第一电极上的钝化层、以及设于钝化层上第二电极,所述钝化层设有至少一个电极孔洞,所述电极孔洞内填充有预设硬度的导电物质;其中,所述导电物质与钝化层的表面齐平,并将第一电极和第二电极形成导电连接,且与钝化层、第一电极和第二电极形成无缝连接;所述导电物质的硬度≥80HBS。本发明的倒装LED芯片解决了钝化层与第一电极和第二电极的金属硬度不同的问题,减少封装焊接时第二电极与封装基板之间的空洞率
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112802939 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202110070402.9
(22)申请日 2021.01.19
(71)申请人 佛山市国星半导体技术有限公司
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