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2023-06-07 发布于四川
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一种轧机用带温度检测的功率半导体器件.pdf

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本发明涉及电子器件技术领域，且公开了一种轧机用带温度检测的功率半导体器件，包括底板，所述底板的顶部栓接有半导体，所述底板的顶部设置有盖体，所述盖体的顶部设置有散热板，所述散热板的顶部栓接有若干个散热片，所述盖体的正面栓接有框体，所述框体的内部设置有微型马达，所述微型马达的输出端套接有扇叶，所述微型马达的表面栓接有若干个支撑杆，所述支撑杆的另一端与框体栓接；本发明通过将热量会传导盖体的表面，然后热量会通过散热板的配合传导至散热片的表面，随后散热片表面的热量通过空气进行散热，且能够有效对该装置进行散

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802805 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011524961.4 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人湖南工业大学地址

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