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本申请提供一种半导体引线框架的叠装装置,包括:第一直线机构,一端设有堆垛机构,另一端设有焊盘缓存机构,第一直线机构设有焊盘安装工位、第一组装工位、第二组装工位以及成品堆放工位,第一直线机构滑动设有转运板。堆垛机构设有四组旋转挡块,用于支撑焊盘,堆垛机构还设有一对举升板。第二直线机构对应第一组装工位设有第一出料工位、对应第二组装工位设有第二出料工位。第三直线机构设有底层框架吸盘,用于转移底层引线框架。旋转机构设有旋转吸盘用于承载顶层引线框架。第四直线机构设有顶层框架吸盘,用于将顶层引线框架从第二出
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112802786 B
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202110386622.2 H01L 21/683 (2006.01)
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