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本发明公开了一种小间距LED模组封装工艺，包括LED模组成型，在LED模组上贴附复合膜，复合膜包括相互贴合的光学热熔胶膜与功能膜，光学热熔胶膜贴附于LED模组的表面，对贴附有复合膜的LED模组进行热压，对热压后的LED模组进行固化。本发明通过向LED模组贴附具有光学热熔胶膜与功能膜的复合膜，使光学热熔胶膜在热压的作用下填充LED模组内点光源之间的间距，削弱点光源所发出光线的相互干涉，从而提高LED模组出光的均匀度，使LED模组具备防水性能，并且同时达到对功能膜的粘接固定，功能膜对LED模组的表面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112820817 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202011633011.5
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 深圳全息界科技有限公司
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