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基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构.pdfVIP

基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构.pdf

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    本发明公开一种基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构，其中，基板制备方法包括：提供第一玻璃衬底，在第一玻璃衬底内嵌入若干第一导电柱，并使第一导电柱的两端面分别外露于第一玻璃衬底沿其厚度方向的两侧，制得第一子基板；提供第二玻璃衬底，在第二玻璃衬底的一侧开设线路槽以及在线路槽内开设若干贯穿第二玻璃衬底的过孔，在过孔内制作第二导电柱以及在线路槽内制作与第二导电柱连接的第一重布线层，制得第二子基板；将第一子基板与第二子基板贴合在一起，并使第一导电柱与第一重布线层电连接，制得基板结构。采用该方

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112802757 B (45)授权公告日 2022.08.05 (21)申请号 202011576169.3 (51)Int.Cl.

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