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本申请公开了一种合封芯片及合封芯片烧写方法。其中所述合封芯片，包括：主芯片单元，所述主芯片单元包括主芯片单元数据端；存储单元，所述存储单元包括存储单元数据端；选择单元，所述选择单元包括第一输入端、第二输入端、输出端和选择端；所述主芯片单元数据端和所述选择单元的输出端连接；所述存储单元数据端和所述选择单元的第二输入端连接；所述选择单元用于，在所述选择单元的选择端输入第一选择信号时，控制所述选择单元的第一输入端和所述存储单元之间连通。通过对合封芯片中选择单元的控制，实现了绕过合封芯片中主芯片单元直接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112799686 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202011577495.6
(22)申请日 2020.12.28
(71)申请人 广州粒子微电子有限公司
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