半导体封装多重夹片粘合装置及同装置制造的半导体封装.pdfVIP

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2023-06-07 发布于四川
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半导体封装多重夹片粘合装置及同装置制造的半导体封装.pdf

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本发明提供一种半导体封装的多重夹片粘合装置，包括：引线框架承载部110，供应供半导体芯片11按第一齿距间距排列的引线框架10；夹片承载部120，供应供夹片21按第二齿距P间距排列的夹片方阵20；夹片剪裁部130，将夹片方阵20逐个按夹片21剪裁；夹片装载部140，装载夹片21；引线框架排列部150，将引线框架10排列至夹片贴合位置A；第一检查部160，检查引线框架10的夹片贴合位置A的排列状态或排列误差；夹片贴合部170，选择夹片21而再次按第一齿距间距排列，贴合至引线框架10上部；引线框架卸载

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838024 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202010878222.9 (22)申请日 2020.08.27 (30)优先权数据 10-2019-0

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