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2023-06-07 发布于四川
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一种基于陶瓷载片的芯片测试方法.pdf

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本发明公开了一种基于陶瓷载片的芯片测试方法，采用陶瓷载片，尺寸与裸芯片包含键合区的贴装应用尺寸一致，陶瓷载片设置焊接焊盘，将裸芯片贴装于陶瓷载片，陶瓷载片设置表贴焊盘，将陶瓷载片固定于电路板，将裸芯片的信号连接到陶瓷载片，将陶瓷载片和电路板电气连接，根据陶瓷载片的管脚定义，按常规方案设计测试夹具，与测试系统相连，将裸芯片和陶瓷载片作为整体，不接触裸芯片，测试陶瓷载片的电气性能，测试夹具设计方便，便于裸芯片的周转，对裸芯片表面无损伤，能够完成对裸芯片所有功能和性能的测试，进行老化筛选考核，早期剔除

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112798928 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011601232.4 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人中国电子科技集团公司第十四研究

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