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本发明公开一种半导体工艺腔室，包括腔室、壳体、介质窗、线圈、热风罩和风道，壳体罩设在腔室上，介质窗位于壳体内并位于腔室的开口上，热风罩位于壳体内，线圈设于壳体内顶壁，风道与壳体固定，风道的通气端位于壳体外，风道的转接端位于壳体内，并与热风罩的风道口相连，本申请通过将热风罩与介质窗直接固定，并与内顶壁之间形成避让间隙，避免热风罩和壳体之间的相互挤压，进而避免壳体内顶壁应挤压变形造成线圈结构破坏，确保离子和自由基的分布均匀性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112820616 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202110062620.8
(22)申请日 2021.01.18
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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