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激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质.pdfVIP

激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质.pdf

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    本发明涉及激光微加工领域，公开了一种激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质，其方法包括：通过相位型空间光调制器调制p偏振激光光束的相位；通过预设聚焦光路对调制相位后的p偏振激光光束进行聚焦，生成具有多个同轴焦点的切割光束；使用切割光束对指定厚度的被切割物进行切割，切割光束的所有同轴焦点落入指定厚度内。使用本发明提供的方法对晶圆进行切割时，可以有效降低晶圆在CH2方向的斜裂角度，提高MiniLED晶圆的量产良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112824003 A (43)申请公布日 2021.05.21 (21)申请号 20191

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