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本发明提供一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，包括以下步骤：S1.内层芯板加工：下料→烤板→内层图形转移→AOI→冲孔→层压；S2.外层加工：层压→钻孔→等离子除胶渣→沉铜→电镀→外层图形转移→阻焊印刷→文字印刷→后固化→成型→测试→化锡→外观检查→复检→包装；5G印制板耦合器为四层板结构。通过本发明可提高5G耦合器印制板相位、幅度与驻波比稳定性和一致性；可实现每组信号的相位差≤5°，幅度≤0.6dB，同时不同产品或批次的耦合器板与板之间相位差≤8°，幅度差≤0.8dB。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112867263 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110132614.5
(22)申请日 2021.01.31
(71)申请人 惠州中京电子科技有限公司
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