- 1、本文档共6页,其中可免费阅读5页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法,包括以下步骤:S1.内层芯板加工:下料→烤板→内层图形转移→AOI→冲孔→层压;S2.外层加工:层压→钻孔→等离子除胶渣→沉铜→电镀→外层图形转移→阻焊印刷→文字印刷→后固化→成型→测试→化锡→外观检查→复检→包装;5G印制板耦合器为四层板结构。通过本发明可提高5G耦合器印制板相位、幅度与驻波比稳定性和一致性;可实现每组信号的相位差≤5°,幅度≤0.6dB,同时不同产品或批次的耦合器板与板之间相位差≤8°,幅度差≤0.8dB。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112867263 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110132614.5
(22)申请日 2021.01.31
(71)申请人 惠州中京电子科技有限公司
文档评论(0)