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本发明提供一种静电卡盘以半导体加工设备,静电卡盘包括绝缘层和温度调节结构;其中,绝缘层中设置有直流电极,用于静电吸附置于绝缘层上的被加工工件;温度调节结构包括设置在绝缘层底部的绝缘基体,绝缘基体中设置有对地悬浮的热交换部件,热交换部件包括自绝缘基体的上表面暴露出来的接触面,接触面与绝缘层的下表面相接触,用以通过热传导控制被加工工件的温度。本发明提出的静电卡盘及半导体加工设备,其能够减小直流电极的对地电容,以减小在对地电容上的功率损耗,提高工艺效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112864079 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110096674.6
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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