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本发明实施例提供了一种静电保护装置，包括：非连接引脚，位于封装体上；虚拟焊盘，位于裸片上，所述裸片位于所述封装体中，所述虚拟焊盘与所述非连接引脚电连接；电源焊盘和接地焊盘，所述虚拟焊盘通过静电泄放电路与所述电源焊盘和所述接地焊盘发生电耦合；所述虚拟焊盘位于所述裸片的第一阱上方，所述电源焊盘位于所述裸片的第二阱上方，所述接地焊盘位于所述裸片的衬底上方，所述第一阱位于所述衬底中，所述第二阱位于所述第一阱中。本发明的技术方案可以提高芯片的静电保护能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885816 A
(43)申请公布日
2021.06.01
(21)申请号 20191
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