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2023-06-08 发布于四川
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一种多组线自动芯片载带封装设备.pdf

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本发明公开一种多组线自动芯片载带封装设备，包括：机台、防护罩、分拣台、若干组流水线、直线电机、取放料模组以及封装机构，分拣台上设置有第一面扫相机、面光源，直线电机设置有若干动子，取放料模组设置于所述动子上，取放料模组包括：取放料支架、若干Z轴模块、空心轴电机、吸料管以及吸嘴，Z轴模块驱动空心轴电机进行上下往复运动，空心轴电机驱动吸料管进行转动。本发明通过第一面扫相机获取tray盘上芯片的图像信息，并通过系统控制取放料模组上的空心轴电机对芯片的朝向位置进行调整，再将芯片放置于封装机构上进行封装，在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864061 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110290987.5 (22)申请日 2021.03.18 (71)申请人深圳华瑞智能装备有限公司

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