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2023-06-08 发布于四川
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本申请公开一种半导体加工设备，所公开的半导体加工设备包括反应腔室(100)、冷凝器(200)、转接部(300)和水盒(400)，所述反应腔室(100)、所述冷凝器(200)、所述转接部(300)和所述水盒(400)依次连通，所述冷凝器(200)包括管体(210)和设置在所述管体(210)内的螺旋阻尼片(220)，所述螺旋阻尼片(220)具有朝向所述管体(210)的进气端口的螺旋面，所述螺旋面与所述管体(210)的轴线方向之间的夹角(A)小于90°。上述方案能够解决由于半导体工艺设备对压力变化无法

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864054 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110106675.4 (22)申请日 2021.01.26 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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