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本发明公开了一种HTCC封装管壳玻璃色料,所述玻璃色料的无机粉体原料包括以下重量份的原料:氧化铝20~32份,高岭土15~22份,滑石粉16~20份,三氧化钼8~13份,氧化铬6~12份,碳酸钙5~14份、互联剂1~6份。本发明较常规配料制备HTCC封装管壳具有以下优势:玻璃色料预制的方法能明显降低制浆粘度,降低制浆难度,方便大规模生产;玻璃色料成瓷色泽更深,对成瓷密度、成瓷抗弯曲强度的提升也非常明显。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112850733 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110226284.6
(22)申请日 2021.03.01
(71)申请人 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
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