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本发明提供了一种超厚铜镀镍金板制作方法，包括：在板上的导电区域镀上一层金属锡层，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜蚀刻至铜基总厚度的一半，在退锡缸去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；通过叠放半固化片、光板，用管位钉铆合好后，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，经固化将层间粘合在一起，在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层，将板上的干膜褪干净，露出金属层，先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜和湿膜退掉，露出镀镍厚金图形。本发明通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112888176 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202011600164.X
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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