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本发明涉及一种超厚、低电阻铜箔材料,包括铜箔片,所述铜箔片的内部安装有第一铜层,且第一铜层的底端设置有第二铜层,所述第一铜层的顶端安装有第一镍层,所述第二铜层的底端连接有第二镍层,且第二铜层与第一铜层之间设置有焊接层,第一铜层的横截面积与第二铜层的横截面积相同。本发明中,针对超厚导电铜箔而设计,常规导电导电铜箔其配备导电胶厚度同样很厚,对应其导电镍粉颗粒为较粗状,镍粉非规则形状,镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差,本设计采用粗细两种镍粉按比例混合搭配,较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙,镍
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112867239 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110036101.4
(22)申请日 2021.01.12
(71)申请人 深圳市鑫诺诚科技有限公司
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