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2023-06-08 发布于四川
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本发明涉及一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片，所述铜箔片的内部安装有第一铜层，且第一铜层的底端设置有第二铜层，所述第一铜层的顶端安装有第一镍层，所述第二铜层的底端连接有第二镍层，且第二铜层与第一铜层之间设置有焊接层，第一铜层的横截面积与第二铜层的横截面积相同。本发明中，针对超厚导电铜箔而设计，常规导电导电铜箔其配备导电胶厚度同样很厚，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，本设计采用粗细两种镍粉按比例混合搭配，较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙，镍

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867239 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110036101.4 (22)申请日 2021.01.12 (71)申请人深圳市鑫诺诚科技有限公司

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