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一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法.pdf

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    本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法。具体流程如下：S1：通过PMU初测方法，找出晶圆上有代表性的某个晶粒的补偿值；S2：找出补偿值后，使用“过‑不过”测试方法对剩下的晶粒做快速测试；S3：如果S2中的“过‑不过”测试方法的结果使得大部分晶粒不通过，则回到S1初测方法，重新修正加权系数和补偿值；如果S2中的“过‑不过”测试方法的结果使得大部分晶粒通过，则确定该加权系数和补偿值；S4：对于S3中的剩下小部分不通过的晶粒，采用传统的PMU验证方法来进行测试。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112858878 B (45)授权公告日 2021.12.21 (21)申请号 202110025085.9 (56)对比文件

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