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本发明涉及半导体测试技术领域,具体地说是一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法。具体流程如下:S1:通过PMU初测方法,找出晶圆上有代表性的某个晶粒的补偿值;S2:找出补偿值后,使用“过‑不过”测试方法对剩下的晶粒做快速测试;S3:如果S2中的“过‑不过”测试方法的结果使得大部分晶粒不通过,则回到S1初测方法,重新修正加权系数和补偿值;如果S2中的“过‑不过”测试方法的结果使得大部分晶粒通过,则确定该加权系数和补偿值;S4:对于S3中的剩下小部分不通过的晶粒,采用传统的PMU验证方法来进行测试。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112858878 B
(45)授权公告日 2021.12.21
(21)申请号 202110025085.9 (56)对比文件
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