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本申请公开了一种陶瓷线路板及其制作方法,该陶瓷线路板的制作方法包括以下步骤:在所述陶瓷基板上制作导电膜层;根据预设的电路图形,采用激光对所述导电膜层进行刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层,得到图形化的电路层。通过在陶瓷基板上制作导电膜层,并根据预设的电路图形,采用激光刻蚀技术对导电膜层直接进行刻蚀,得到图形化的电路层,省去了现有陶瓷线路板的制作工艺中的贴干膜、曝光、显影、电镀加厚、去干膜、去钛、铜层等步骤,大大简化了陶瓷线路板的制作工序,同时避免了因曝光、显影、电镀加厚、化学去膜蚀刻等工序
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112864024 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110026524.8
(22)申请日 2021.01.08
(71)申请人 池州
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