晶圆片预处理装置.pdfVIP

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本发明公开了一种晶圆片预处理装置,其包括槽体组件,槽体组件内设有托盘,晶圆片能够置于托盘上,托盘可移动,并且当晶圆片相对于槽体组件进行取放时,托盘移动至临近或位于水平状态。本发明提供的晶圆片预处理装置通过对其的结构进行一系列设置,即通过移动放置晶圆片的托盘,使其具有一能够使晶圆片临近或位于水平状态的位置,在该状态下进行晶圆片的取放操作时,由于空间受限程度减小,更加方便操作,水平状态下不论是人为放置还是机械手操作,都不会存在晶圆片会垂直掉落而发生损坏的情况发生,甚至可以通过推动方式使晶圆片缓慢滑进

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864069 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110259377.9 (22)申请日 2021.03.10 (71)申请人 新阳硅密(上海)半导体技术有限公

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