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本发明公开一种感测器封装结构的缺陷检测方法,其包括:以一影像撷取设备在一高度方向上分别对一感测器封装结构的至少三个待测区进行对焦与拍摄,并取得每个所述待测区的一缺陷影像,并且多个所述缺陷影像沿着所述高度方向排成一列并且具有不同的灰阶值;将在多个所述缺陷影像中具有最大灰阶值的所述缺陷影像判定为一参考缺陷影像,而其余的任一个所述缺陷影像则定义为一待确认缺陷影像;通过将所述最大灰阶值乘上一预设灰阶值比例以得到一预测灰阶值,并确认所述待确认缺陷影像的所述灰阶值与所述预测灰阶值之间的一差值是否落在一误差范
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112884698 A
(43)申请公布日
2021.06.01
(21)申请号 20201
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