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本发明涉及一种大功率半导体激光器焊接的装置及使用方法，装置包括底座、导向板A、导向板B、固定柱A、固定柱B、L型板和挡块，其中，所述底座为长方体，底座上端面设置凹槽，凹槽内设置壳体，壳体内设置台阶热沉，L型板设置于壳体内一角，挡块设置于台阶热沉一侧，紧贴壳体，底座上设置导向板A，导向板B通过安装柱设置于导向板A上方，导向板A和导向板B之间设置固定柱A和固定柱B，固定柱A和固定柱B穿过导向板A延伸至台阶热沉。本发明填补了大功率半导体激光器壳体与台阶热沉焊接装置的空白，辅助壳体与台阶热沉进行焊接，实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112886381 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202010886883.6 H01S 5/024 (2006.01)
(22)申请日 2020.08
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