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一种柔性印刷电路板的制备方法.pdfVIP

一种柔性印刷电路板的制备方法.pdf

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    本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法，包括以下步骤：S1、蔽护层预制：在导热树脂层未固态前将屏蔽层压合在保护层和导热树脂层之间，由保护层、屏蔽层和导热树脂层制成柔性印刷电路板的蔽护层；S2、开料：采用裁剪设备对电路板基材层和蔽护层进行初步的裁剪，裁剪基材层和蔽护层的长、宽尺寸比待制造柔性印刷电路板的长、宽大0.5cm‑1.5cm；S3、第一处理板压合：在裁剪后的基材层两面涂有粘接剂，通过压合设备将铜箔层与基材层压合形成铜箔‑基材‑铜箔的第一处理板；有益效果：本制备方法生产工艺流程简单易行，减

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112888165 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 20191

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