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本发明涉及一种基板及其制备方法、芯片封装结构及其封装方法，基板包括：基板本体；第一焊盘，形成于基板本体表面；第二焊盘，形成于基板本体表面；介质层，形成于基板本体表面，介质层具有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口暴露出所述第一焊盘，所述第二窗口暴露出所述第二焊盘，第一窗口内具有第一空余空间，第二窗口内具有第二空余空间，第一空余空间的体积大于第二空余空间的体积。上述基板的第一空余空间的体积大于第二空余空间的体积，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112885806 B
(45)授权公告日 2022.03.08
(21)申请号 201911205380.1 H01L 21/60 (2006.01)
(22)申请日
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