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本发明公开了一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板及其制备工艺,其中制备工艺包括以下步骤:S1、开料、S2、表面粗糙化处理、S3、内层板钻孔、S4、内层图形制作、S5、层压、S6、钻孔、S7、外层图形制作和S8、后工序处理。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单,蚀刻均匀性好,生产效率高,能有效降低报废率的5G通信用宏/微基站高频高速PCB板制备工艺。本发明另一个目的,提供一种采用上述制备方法制得5G通信用宏/微基站高频高速PCB板。本发明5G通信用宏/微基站高频高速PC
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112867267 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202011616198.8 H05K 1/00 (2006.01)
(22)申请日 2
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