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本发明公开了一种低介电常数交联型含氟聚芳醚腈薄膜及其制备方法和应用，属于高分子合成技术领域。本发明将可交联聚芳醚腈I、催化剂溶于极性溶剂中，通过流延成膜法，制得可交联型聚芳醚腈薄膜；其经烘干成型后，再进行高温热处理；冷却后，将薄膜浸泡在水，烘干，得到低介电常数交联型含氟聚芳醚腈薄膜。本发明以可交联的含氟聚芳醚腈为原料，通过交联反应，使聚芳醚腈主链上的极性氰基基团发生交联反应，形成致密的网络结构，从而得到低介电含氟聚芳醚腈薄膜，且具有更加优异的耐热性和强度。本发明制备方法简单且易于工业化操作，所得
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112851996 B
(45)授权公告日 2022.05.20
(21)申请号 202110309603.X lifen Tong et al..“Self-Toughen
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