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本发明涉及一种切粒装置,尤其涉及一种青椒切粒装置。技术问题为:提供一种出料比较集中、推料速度快的青椒切粒装置。本发明的技术方案是:一种青椒切粒装置,包括有底座、碗、伺服电机、驱动组件、旋转组件和切削组件,底座顶部右侧放置有碗,底座顶部左前侧设有伺服电机,底座顶部右前侧设有旋转组件,伺服电机的输出轴和旋转组件之间设有驱动组件。本发明通过伺服电机输出轴的作用下带动驱动组件和旋转组件转动,旋转组件带动切削组件上下移动,在切削组件不断的上下运作对青椒在切粒时更加细致,切粒后的青椒粒更加细小,人们在后期使
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112844660 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110067598.6
(22)申请日 2021.01.19
(71)申请人 陈伦箭
地址 410
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