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本发明涉及一种等离子体处理装置及其稳定性优化的方法,在等离子体处理装置的安装基板与气体喷淋头之间形成导电接触层,通过所述导电接触层在气体喷淋头到安装基板之间实现直流连接;所述导电接触层可以承受非常高的射频加载,不存在射频加热变性问题;通过控制导电接触层的阻值,使所述气体喷淋头到安装基板之间的阻值在特定温度下极其稳定;本发明有效地提升了等离子体处理装置中射频回路、直流回路的稳定性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885691 A
(43)申请公布日
2021.06.01
(21)申请号 20191
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