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本公开涉及半导体技术领域，提出了一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括半导体基底、金属焊盘、凸块、金属阻绝层以及焊料层，金属焊盘设置于半导体基底上；凸块设置于金属焊盘上；金属阻绝层设置于凸块远离金属焊盘的一侧，金属阻绝层具有容纳腔，金属阻绝层的侧壁上设置有开口，开口与容纳腔相连通；焊料层设置于容纳腔内，且焊料层远离凸块的一端凸出容纳腔设置。由于开口的存在，在倒装芯片焊接过程中，受热而溢流出去的焊料会随着开口流出，即开口起到了导流的作用，从而通过控制开口的方向即可实现对焊料的导流作用，以此改善
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885800 A
(43)申请公布日
2021.06.01
(21)申请号 20191
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