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本公开是关于一种半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备，涉及半导体封装技术领域。该承载装置包括：载板，具有相背的承载面和背面，承载面用于承载半导体器件；多个第一感应器件，设于载板，且位于承载面靠近背面的一侧；每个第一感应器件用于透过承载面所在平面感应障碍物；控制器，用于在至少一个第一感应器件的处于目标感应状态时输出警示信号。本公开的承载装置可防止在切割浇口时，出现半导体器件损坏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885736 A
(43)申请公布日
2021.06.01
(21)申请号 20191
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