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本发明涉及电子设备技术领域，提供一种控制芯片、控制装置及电子设备。控制芯片，包括：无线通信裸片，所述无线通信裸片最大支持第一供电电压；微控制单元裸片，所述微控制单元裸片最大支持第二供电电压，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片相连，以与所述无线通信裸片通信并为所述无线通信裸片供电，其中，所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同，其中，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片封装为一个系统级芯片。本发明的控制芯片，具有集成度高、占用空间小，成本低以及可支持相对更加广泛的供电电压范围的优点，进而，提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112859682 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110025727.5
(22)申请日 2021.01.08
(71)申请人 上海美仁半导体有限公司
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