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2023-06-08 发布于四川
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一种激光器芯片气密封装结构及封装方法.pdf

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本发明公开了一种激光器芯片气密封装结构及封装方法。所述激光器芯片气密封装结构，包括相配合的管座与管帽，以及封装设置于所述管座与管帽之间的激光器芯片，所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述管座的第一表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构的侧面设置有反射层，所述反射层能够使所述激光器芯片发出的光反射至所述透镜，所述管座上还设置有贯穿所述管座第一表面和第二表面的通孔，并且所述通孔内填充设置有与所述通孔形状匹配的导电金属件，所述激光器芯片通过所述导电金属件与所述管帽外部电连接。本发明提供的激光器芯片气密性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864793 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110195856.9 (22)申请日 2021.02.19 (71)申请人苏州苏纳光电有限公司

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