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2023-06-08 发布于四川
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三维异质集成的柔性封装结构及制造方法.pdf

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本申请公开了一种三维异质集成的柔性封装结构及制造方法。柔性封装结构包括：第一柔性材料层上设置至少两个芯片，第一金属互联层设置在第一柔性材料层中并连接对应的芯片，第二柔性材料层设置在第一柔性材料层上并包裹芯片，导电柱设置在第二柔性材料层中并贯穿设置，导电柱连接对应的第一金属互联层，第三柔性材料层设置在第二柔性材料层上，第二金属互联层设置在第三柔性材料层中并连接对应的芯片或导电柱，第一金属互联层和第二金属互联层呈弯折状。通过设置导电柱与金属互联层，使得不同芯片可以在柔性材料中电连接，无需对芯片进行减

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112864100 B (45)授权公告日 2022.03.22 (21)申请号 202110045947.4 H01L 23/48 (2006.01) (22)申请日

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