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本发明公开了一种用于电连接到国家电网的配电网络中的高压或中压电力导体的封装印刷电路板(PCB)组件(1)，该封装PCB组件包括：a)PCB(10)，该PCB由周边边缘(20)界定并且包括处于至少一千伏的电压的高张力焊盘(60,62)；b)电绝缘封装主体(70)，该电绝缘封装主体与该高张力焊盘以及邻近该高张力焊盘的PCB边缘的至少一部分进行表面接触并包封它们，c)屏蔽层(80)，该屏蔽层位于该封装主体的外表面(90)上并且用于保持在电接地或低压以屏蔽PCB的至少低压部分。高张力焊盘延伸到PCB的周
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112889353 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 201980067155.8 塞巴斯蒂安 ·埃格特-黎克特
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