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本发明公开了一种用于5G微基站的新型低介电损耗的LTCC陶瓷材料，包括按质量百分比计：5％～7％的BaO；4％～8％的B2O3；6％～8％的ZnO；0～0.4％的MgO；70‑85％的ZnSiO3；0‑0.2％的Na2O+K2O+Li2O。本发明中，LTCC材料的主原料为ZnSiO3，并且通过添加氧化物(BaO、B2O3、ZnO)的形式来降低烧结温度，从而减小材料中玻璃相的占比，以降低LTCC材料的介电损耗。该陶瓷材料可以广泛应用于5G微基站中各个电子元器件的生产制造，例如微波天线、滤波器等微波
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112851305 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110086463.4 H01Q 1/38 (2006.01)
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