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做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应
的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,
所以在处理高速信号时候,在 PCB 设计端就将走线连接层的焊盘去掉, 最大
程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如 下所示:
第一步,执行菜单命令 Setup-Unused pads suppression,如图 6-183 所
示,对需要做无盘设计的过孔以及焊盘进行设置;Setup | Shape Logic Place
FlowP
Design Parameters^.
Application Mode
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