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一种改善SIC器件界面特征的方法,包括以下步骤:S1、把SiC元件装夹在打磨清洗机的元件台上,控制打磨清洗机根据需要的形状尺寸把SiC元件进行切割;S2、把切割好的SiC元件取出进行加热氧化使其表面形成一层氧化膜;S3、将加热氧化后的SiC元件进行退火处理;S4、把退火处理后的SiC元件装夹在打磨清洗机上对SiC元件表面氧化层进行打磨、清洗并风干;S5、把风干后的SiC元件取出对其表面进行紫外线照射;本发明通过步骤S4,通过设置打磨清洗机,可以通过控制激光强度打磨出不同厚度的氧化层,来精准控制氧
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115716165 A
(43)申请公布日 2023.02.28
(21)申请号 202211258545.3
(22)申请日 2022.10.14
(71)申请人 无锡惠吉通半导体有
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