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电路板三种不同表面处理制作方法.pdfVIP

电路板三种不同表面处理制作方法.pdf

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    本发明提供了种电路板三种不同表面处理制作方法，包括：工程设计；覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um，将孔与外层铜连接；将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路。本发明使用选化油与热固化油、蓝胶相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致喷锡上表面层镍钯金，镀金手指可以用引线完成。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112930044 B (45)授权公告日 2022.03.22 (21)申请号 202110165141.9 (56)对比文件

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