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一种激光刻蚀制作柔性电路的方法.pdfVIP

一种激光刻蚀制作柔性电路的方法.pdf

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    本发明公开了一种激光刻蚀制作柔性电路的方法，其包括选择耐高温柔性衬底，将金属箔胶带粘贴在柔性衬底上做成加工基件；用激光在加工基件的金属箔面上刻蚀出电路的轮廓线；从柔性衬底上剥离冗余金属箔，得到加工后的基件；加工胶带得到绝缘掩模，然后将绝缘掩模粘贴于加工后的基件上，只露出元件焊盘及焊接点；制备多层柔性电路板，焊上贴片元件可获得柔性电路。采用本发明的激光刻蚀制作柔性电路的方法制作柔性电路无需特殊材料和设备，加工精度高，可控性好，可以实现快速、高效、低成本的大规模制备。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112930039 B (45)授权公告日 2022.06.17 (21)申请号 202110110467.1 H05K 3/04 (2006.01)

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