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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括中心区域及边缘区域,所述边缘区域包围所述中心区域;形成覆盖所述中心区域基底表面及所述边缘区域基底表面的核心层;在所述核心层内形成第一凹槽,所述第一凹槽底部露出所述基底表面,所述第一凹槽开口呈矩形,所述矩形的至少一个顶角位于所述中心区域核心层内;在所述第一凹槽侧壁上形成侧墙,所述侧墙呈矩形环状结构;刻蚀去除所述中心区域核心层直至露出基底表面,形成第二凹槽,所述侧墙及所述边缘区域核心层构成初始图形层。本发明能够提高所述初始图形层设计的灵活性,后
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112951719 A
(43)申请公布日
2021.06.11
(21)申请号 20191
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