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本发明提供了一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，涉及芯片筛选技术领域。它包括顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构，顶板和底板的结构相同，四组运动机构能带动顶板在竖直方向上相对底板运动，四组支撑机构分别与保护外壳上的四个压盖的位置对应，每组支撑机构支撑起一个压盖，限位机构通过两个限位部限制顶板在竖直方向移动的两个极限位置，四组定位机构分别与保护外壳的四个侧面相抵接以限制保护外壳的平面位移，各项机构相互配合可以更准确、更快速的实现保护外壳的拆卸，提高了拆壳的效率和安装的效率，并且
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112951741 A
(43)申请公布日 2021.06.11
(21)申请号 202110109229.9
(22)申请日 2021.01.27
(71)申请人 北京京瀚禹电子工程技术有限公司
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