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2023-06-10 发布于四川
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一种改善线路板表面铜线缺口的方法.pdf

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本发明公开了一种改善线路板表面铜线缺口的方法，是在现有线路板制作的镀铜和化学微蚀之间增加一道磨板工序。本发明的一种线路板表面铜线缺口改善方法，通过增加一道磨板工序，一方面根据客户实际需求，通过调节各磨刷的电流来控制削铜量，另外磨板过程中，磨刷和线路板之间主要通过挤压以及磨刷滚动的方式打磨，磨板时优先打磨掉不平整铜部分，从而起到整平作用，改善了镀铜后线路板表面铜厚不均匀现象，实现了铜厚可调可控；另一方面磨板处理后使得铜表面粗糙度Ra值介于0.35‑0.65μm之间，与化学微蚀处理后的粗糙度数值相当

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112930040 B (45)授权公告日 2022.07.29 (21)申请号 202110094941.6 H05K 3/06 (2006.01) (22)申请日 2021.01.

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